Разработка технологического процесса

В этом разделе разрабатываем план операции по устранению комплекса дефектов, объединенных общим маршрутом. При этом технологический маршрут составляем не путем сложения технологических процессов устранения каждого дефекта в отдельности, а с учетом следующих требований:

- каждая последующая операция должна обеспечить сохранность качества рабочих поверхностей детали, достигнутого при предыдущих операциях;

- в начале должны идти подготовительные операции, затем сварочные, кузнечные, прессовые и в заключении шлифовальные и доводочные.

Разработанный и окончательно принятый маршрут технологического процесса сведем в маршрутную карту (см. приложение)

Базовые поверхности для обработки выбираем с таким расчетом, чтобы при установке и зажиме обрабатываемой детали не смещалась при данном ей положении и не деформировалась под действием сил резания и зажимов.

Информация по теме:

Датчик силы тока
Рисунок 3.5 - Датчик силы тока Такой метод преобразования тока в напряжение позволяет сделать измеритель с нулевым падением напряжения. Как видно из Рисунка 3.5, входной ток I через резистор R1 течет на выход микросхемы IC2, уменьшающий напряжение на величину IR1 относительно входной клеммы [12]. Э ...

Схемы увязки однопутной автоблокировки переменного тока
Для управления желтыми и зеленым мигающим огнями используются реле ЗС. включенное по линейной цепи НЗС-НОЗС. В эту же цепь на станции включено известительное реле приближения Н2ИП для контроля занятости второго участка приближения. По цепи извещения НИ-НОИ включен известитель приближения НИН. На си ...

Общие требования к сварным конструкциям
Сварка встык деталей неодинаковой толщины (в случае разницы в толщине, не превышающей значений, указанных в таблице 2.1) должна производиться так же, как деталей одинаковой толщины. Таблица 2.1 - Предельная разность толщин, при которой сварка выполняется так же, как сварка деталей одинаковой толщин ...